Через отверстие в печатной плате (PCB)

Для реализации электрического соединения между различными слоями платы, через отверстие рождается в нужное время.

- Я...Поставьте проводящий путь: В многослойной плате, через отверстия можно соединить схемы между каждым слоем, чтобы гарантировать, что сигналы и мощность могут передаваться между различными слоями.

- Я...Фиксированные компоненты: с помощью проемов, компоненты должны быть закреплены в нужном положении, чтобы достичь хорошей электрической связи и механической стабильности.

- Я...Уменьшить толщину печатных плат: По сравнению с традиционным проволочным соединением, через отверстия можно эффективно уменьшить общую толщину печатных плат.

- Я...Улучшить гибкость проводки: повышает гибкость проводки платы, делая схему более компактной и эффективной.

Различные типы отверстий, такие как закрытые отверстия, закопанные через отверстия и через отверстия, могут иметь некоторые незначительные различия в принципе работы, но в целомВсе они предназначены для достижения проводимости и соединения между различными слоями печатных плат.В практическом применении при выборе подходящего типа отверстия для печати учитываются различные факторы, такие как количество слоев печатных плат, требования к конструкции, стоимость и т.д.